تکنولوژی فکر ، اخبار تکنولوژی ، تکنولوژی روز ، تکنولوژی

با تکنولوژی روز زندگی کنید

۱۳٫jpg

معرفی کامل پردازنده‌های Kaby Lake-X و Skylake-X اینتل و چیپ‌ست X299، سلاطین پردازش


اینتل رسماً پردازنده های رده بالا (موسوم به HEDT) جدید خود را از سری X معرفی کرد. این پردازنده ها در برگیرنده مدل های ۴ ،۶، ۸، ۱۰، ۱۲، ۱۴، ۱۶ و ۱۸  هسته ای  هستند و تحت برندهای i5 ،Core i7 و i9 عرضه می شوند. افزون بر افزایش تعداد هسته های پردازشی، یکی از تغییرات مهم کاهش قیمت مدل های ۱۰ هسته ای است که از ۱۷۲۳ دلار در نسل قبل به تنها ۱۰۰۰ دلار کاهش یافته است. سری i9 در برگیرنده مدل های ۱۰ الی ۱۸ هسته ای است و مدل های  ۴، ۶ و ۸ هسته ای تحت سری i7 عرضه می شوند.

پردازنده های جدید اینتل مبتنی بر چیپ ست X299 و سوکت جدید LGA 2066 هست که با نام R4 نیز شناخته می شود. مدل های چهار هسته ای این سری مبتنی بر ریزمعماری Kaby Lake-X اما مدل های ۸ هسته ای و بالاتر مبتنی بر ریزمعماری Skylake-X هستند. پردازنده های چهار هسته ای با بکارگیری فناوری ساخت ۱۴ نانومتری بهبود یافته (موسوم به +۱۴) اما دیگر مدل ها با فناوری ساخت ۱۴ نانومتری معمولی تولید می شوند. در نسل های پیشین پردازنده های HEDT اینتل فاقد مدل های  رده معمولی بودند اما حالا شاهد اضافه شدن مدل های ۴ هسته ای Kaby Lake-X هستیم که قیمت آنها نزدیک به پردازنده های رده مصرف کننده این کمپانی هستند.

 

یکی دیگر از تغییرات قابل توجه، افزایش فرکانس هسته است. مدل ۱۰ هسته ای i9-7900X با Threadا۲۰ دارای فرکانس پایه هسته ۳٫۳ گیگاهرتز اما فرکانس بوست ۴٫۳ گیگاهرتز با TurboBoost 2.0 و فرکانس بوست خارق العاده ۴٫۵ گیگاهرتز با TurboBoost 3.0 است که حاکی از پتانسیل اورکلاکینگ نسبتاً بالای آنها است.

اینتل همچنین ساختار حافظه کش را به منظور افزایش کارایی متحول کرده است. به ادعای اینتل پردازنده های سری i9 در پردازش تک هسته ای ۱۵ درصد و در پردازش های چند هسته ای ۱۰ درصد کارایی بهتری در مقایسه با نسل قبل ارائه می کنند.

تمامی پردازنده های جدید مبتنی بر سوکت پردازنده جدید LGA2066 و چیپ ست X299  هستند که با کُد Basin Falls شناخته می شود. اینتل با چیپ ست X299  از چیپ ست های مخصوص سرور فاصله گرفته و حالا چیپ ست پلتفرم HEDT  کمپانی بیشتر به چیپ ست های رده مصرف کننده نزدیک تر است که نتیجه ان ارائه قابلیت های معمول در کنار ویژگی های همیشگی پلتفرم HEDT  است.

لیست پردازنده های جدید

امروز اینتل تنها مدل های ۴ تا ۱۲ هسته ای را معرفی کرد اما می دانیم مدل های ۱۲، ۱۴، ۱۶ و هسته ای نیز در راه اند. اینتل بعدتر مدل های ۱۴ هسته ای تا ۱۸ هسته ای نیز را عرضه می کند. جدول زیر لیست پردازنده های جدید اینتل را نشان می دهد:

اولین چیزی که درباره جدیدترین پردازنده های اینتل جلب توجه می کند، قیمت گذاری جدید است. اینتل در نسل گذشته مدل ۱۰ هسته ای Broadwell-E i7-6950X را با قیمت ۱۷۲۳ دلار عرضه کرد اما حالا مدل ۱۰ هسته ای Skylake-X i9-7900X با قیمت تنها ۱۰۰۰ دلار عرضه می شود. همچنین قیمت پردازنده های ۸ هسته ای از ۱۰۸۹ دلار به ۵۹۹ دلار کاهش یافته. هم زمان قیمت مدل های ۶ هسته ای از ۵۸۳ دلار به ۳۳۹ دلار کاهش یافته است که نمی تواند با عرضه پردازنده های AMD Ryzen بی ارتباط باشد.

 

مدل های Skylake-X مبتنی بر تراشه های Skylake Xeon HCC، MCC و LCC هستند که به ترتیب HCC رده بالاترین آنها، MCC میان رده و LCC رده پایین ترین آنها است. اینتل فرکانس حافظه قابل پشتیبانی را جز در دو مدل i7-7800X و i7-7820X به ۲۶۶۶ مگاهرتز افزایش داده است.  اینتل فرکانس حافظه قابل پشتیبانی توسط مدل های رده بالاتر را اعلام نکرده اما انتظار می رود آنها هم از فرکانس ۲۶۶۶ مگاهرتز پشتیبانی کنند. مدل های Kaby Lake-X حداکثر از ۶۴ گیگابایت حافظه رم DDR4 تحت پیکربندی دو کاناله (Dual Channel) پشتیبانی می کنند اما مدل های Skylake-X حداکثر از ۱۲۸ گیگابایت حافظه تحت پیکربندی چهار کاناله (Quad Channel) پشتیبانی می کنند. i5-7640X و i7-7740X دارای توان حرارتی ۱۱۲ وات هستند اما دیگر مدل های زیر ۱۲ هسته دارای توان حرارتی ۱۴۰ وات هستند. در همین حال می دانیم مدل ۱۸ هسته ای دارای توان حرارتی ۱۶۵ وات است.

Core i9-7980XE با برخورداری از ۱۸ هسته پردازشی فیزیکی با Threadا۳۶ رده بالاترین و گران قیمت ترین مدل این سری از پردازنده های اینتل است که با قیمت ۱۹۹۹ دلار عرضه می شود. به ادعای اینتل این اولین پردازنده رده دسکتاپ دنیا با قدرت پردازشی ترافلاپی است. این پردازنده از افزونه ۵۱۲ بیتی AVX-512 پشتیبانی می کند و همانند دیگر پردازنده های سری X نیز از فناوری حافظه Optane پشتیبانی می کند.

افزایش سرعت

اینتل پشتیبانی از فناوری های TurboBoost 2.0 و ۳٫۰ را در این پردازنده ها نیز پیاده سازی کرده اما حالا شاهد معرفی گونه بهبود یافته ای از فناوری TurboBoost 3.0 هستیم که بار پردازشی را به دو هسته سریع تر واگذار می کند. در نسل قبل TurboBoost 3.0 تنها یک هسته پردازشی مورد استفاده قرار می گرفت آن هم به اجرای برنامه ویژه نیاز داشت اما حالا با نسخه بهبود یافته نه تنها از دو هسته استفاده می شود، بلکه تحت سیستم عامل ویندوز ۱۰ به اجرای برنامه مکمل نیاز نیست و به طور خودکار کنترل می شود.

اینتل حجم حافظه کش سطح  سوم مشترک (L3) را کاهش داده و از آرایش اشتراکی به غیر اشتراکی (اختصاصی) مهاجرت کرده که ظاهراً در نتیجه بکارگیری الگوریتم های بهینه کش سازی است که باعث موثر واقع شدن کش سطح دوم و کاهش نیاز به مراجعه به کش سطح سوم شده است. همچنین اینتل حجم حافظه کش سطح اول را چهار برابر کرده و از ۲۵۶ کیلوبایت به ۱ مگابایت افزایش یافته که در افزایش کارایی پردازنده های multi-threaded موثر است.

 

دو پردازنده Skylake-X i7-7800X و i7-7820X دارای ۲۸ خط ارتباطی PCIe 3.0 هستند اما مدل های دیگر همگی دارای ۴۴ خط هستند. درست همانطور که انتظار می رفت  مدل های Kaby Lake-X دارای ۱۶ خط ارتباطی هستند. لازم به ذکر است تمامی مدل های این سری ضریب باز بوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک هستند.

 

همچنین اینتل نسبت آفست AVX-512 را اضافه کرده که یک قابلیت سومند برای دست یابی به اورکلاک های بالاتر تحت بنچمارک های غیر AVX است. این کمپانی نه تنها قابلیت تقلیل و ثابت نگه داشتن  (Trim) ولتاژ کنترلر حافظه را اضافه کرده، بلکه شاهد بازگشت قابلیت اورکلاکینگ PEG (PCIe) و DMI هستیم. قابلیت اورکلاک کردن DMI به طور ویژه در عبور از محدودیت های پهنای باند سودمند است.  همچنین اینتل طرح های وارانتی قابل انتخاب برای پردازنده های خود را یک مرحله دیگر گسترش داده و حالا می توان طرح واراتی با پوشش خرابی های ناشی از اورکلاکینگ را نیز انتخاب کرد.

چیپ ست X299 (با کُد Basin Falls)

پردازنده های Kaby Lake-X و Skylake-X مبتنی بر سوکت جدید LGA 2066 (R4) و چیپ ست X299 هستند. این چیپ ست یک تغییر اساسی در استراتژی اینتل در استفاده از چیپ ست های مخصوص سرور برای پلتفرم HEDT است و حالا با یک چیپ ست مصرف کننده پسند تر روبرو هستیم.

X299 دارای رابط DMI 3.0 و دیگر قابلیت های رایج چون هشت درگاه SATA 3.0 و ۱۰ درگاه USB 3.0 است اما هنوز هم خبری از پشتیبانی ذاتی از USB 3.1 نیست. این چیپ ست همچنین دارای در مجموع ۳۰ خط ارتباطی پرسرعت موسوم به HSIO و قابلیت پشتیبانی از حداکثر سه رسانه ذخیره سازی RST PCIe 3.0 x4 است. همچنین این چیپ ست دارای LAN PHY جدید I218 است.

خوشبختانه اینتل فاصله حفره های محل قرارگیری خنک کننده را تغییر نداده و می توان از کولرهای سازگار با سوکت LGA 2011-3 استفاده کرد.

 


کیس و پاور گرین


جی اسکیل با گارانتی آواژنگ

مطالب مرتبط :

به اشتراک بگذارید

چسبانده شده ها

محبوب ها


دسته

تکنولوژی

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

کد امنیتی *