تکنولوژی فکر ، اخبار تکنولوژی ، تکنولوژی روز ، تکنولوژی

با تکنولوژی روز زندگی کنید

۱۶۶۵۰٫jpg

وقتی اینتل خسیس می شود: استفاده از خمیر به جای لحیم در پردازنده‌های Skylake-X و Kaby Lake-XKaby Lake-X !


طی چند نسل اخیر همواره اینتل به دلیل استفاده از خمیر یا ماده رسانای حرارت (موسوم به TIM) غیر مرغوب در زیر IHS پردازنده های رده مصرف کننده و استفاده نکردن از لحیم به جای خمیر، مورد انتقاد بوده است. در آن سو اینتل در پردازنده های گران قیمت تر HEDT از لحیم استفاده می کرد اما حالا با جدیدترین نسل از پردازنده های HEDT یا همان Skylake-X و Kaby Lake-X، اینتل استفاده از لحیم را به طور کامل کنار گذاشته و به خمیر روی آورده است.

 

تصویر یک پردازنده  Kaby  Lake-X که IHS آن جدا شده

خبر استفاده نکردن اینتل از لحیم در پردازنده های Skylake-X و Kaby  Lake-X از سوی اورکلاکر مشهور der8auer تایید شده است. پیش تر وی نشان داده بود با برداشتن خمیر نامرغوب اینتل در پردازنده چهار هسته ای i7-7700K دما حدود ۲۱ درجه کاهش می یابد. حالا تصور کنید تاثیر استفاده از خمیر در پردازنده ۱۸ هسته ای Core i9-7980XE چگونه باشد.

der8auer در ویدئویی به تشریح یافته های خود پرداخته و جالب تر اینکه پردازنده های Skylake-X از طراحی جدید برای برد PCB و اتصال IHS بهره می برند که باعث می شود دیگر نتوان از طریق روش های رایج چون استفاده از تیغ IHS آنها را جدا کرد و به ابزار جداسازی جدید نیاز است.

احتمالاً دلیل استفاده اینتل از خمیر به جای لحیم کاهش هزینه های ساخت باشد که می تواند به چند سنت به ازای هر پردازنده برسد.

 


کیس و پاور گرین


جی اسکیل با گارانتی آواژنگ

مطالب مرتبط :

به اشتراک بگذارید

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

  • هیچ نظری یافت نشد

چسبانده شده ها

محبوب ها


دسته

تکنولوژی

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

کد امنیتی *